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BLE 미니 모듈ZX8271은 작은 크기의 Bluetooth 저에너지 (BLE) 5 . 0 모듈로, 고성능 RISC 32 비트 프로세서, 512KB 플래시 및 32KB SRAM을 통합하고 최대 3 개의 BLE 연결을 지원합니다.
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BLE 저에너지 모듈ZX0802는 비용 효과적인-블루투스 SOC 모듈이며 Telink 칩셋을 채택하고 UART 인터페이스를 지원하여 통과 모드에서 데이터를 전송합니다.{2}}고객은 AT 명령을 통해 블루투스 모듈 매개변수를 구성할 수도 있습니다.
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가장 작은 블루투스 칩Zhexin ZX8271은 Bluetooth V5.0 고속-직렬 포트 투명 전송 모듈이며 BLE 슬레이브 및 OTA 업그레이드를 지원합니다. 주요 기능 Bluetooth 5.0 BLE 독점 RF SOC UART 프로그래밍 및 데이터 인터페이스(전송 속도는 최대 921600bps 가능) I2C/USB 인터페이스 디지털...
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스택 블루투스 모듈ZX0802에 사용되는 Bluetooth 저에너지 칩에는 32비트 MCU, 2.4GHz ISM 라디오, 128KB 플래시 및 16KB SRAM이 포함되어 있으며 최대 10dBm의 전력 출력을 제공할 수 있습니다. 칩의 최대 수신 감도는 -97.5(1Mbit/s GFSK)dBm이며 완전한 DSP 명령어 세트와 플로팅 기능을 지원합니다.
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